EPI外延清洗机

EPI外延清洗机是半导体制造中用于清洁外延工艺相关部件的专用设备，主要针对外延反应腔体内的金属件、石英件、石墨件等组件进行高效清洗，确保其表面无污染物残留，保障外延薄膜生长的质量与均匀性。

一、核心功能与用途

清洗对象

外延设备（如CVD、PVD）的反应腔部件，包括基座、气体喷头、保温罩、石墨盘等。

去除污染物类型：金属微粒、氧化层、碳沉积物、有机残留（如光刻胶、润滑油）及工艺副产物（如多晶硅颗粒）。

工艺作用

保障外延均匀性：清洗反应腔内残留颗粒，避免薄膜生长缺陷（如针孔、橘皮效应）。

提升良率：防止杂质污染外延层，影响器件电学性能（如载流子迁移率）。

延长设备寿命：定期清洗减少腐蚀性沉积物对腔体的侵蚀。

二、技术原理与流程

清洗模式

湿法化学清洗：使用酸性/碱性溶液（如HF、HNO₃混合液）溶解氧化物，配合超声波或兆声波（MHz级）剥离顽固颗粒。

物理清洗：高压喷淋（DI水或溶剂）结合旋转刷洗，去除大颗粒及黏附物。

干法辅助：部分设备集成等离子体清洗，用于去除有机物或活化表面。

典型工艺流程

预清洗（去除大颗粒）→ 化学腐蚀（酸/碱液处理）→ 超声漂洗 → 纯水冲洗 → 干燥（热风/真空烘干）