【硅片清洗机】的应用范围

1、炉前清洗：扩散前清洗。

2、光刻后清洗：除去光刻胶。

3、氧化前自动清洗：氧化前去掉硅片表面所有的沾污物。

4、抛光后自动清洗：除去切、磨、抛的沾污。

5、外延前清洗：除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。

6、合金前、表面钝化前清洗：除去铝布线后，表面杂质及光胶残渣。

7、离子注入后的清洗：除去光刻胶，SiO2层。

8、扩散预淀积后清洗：除去预淀积时的BSG和PSG。

9、CVD后清洗：除去CVD过程中的颗粒。

10、附件及工具的清洗：除去表面所有的沾污物