诚邀共赴，聚力同行！芯矽科技邀您参与SEMICON China 2026

2026年3月25日至27日，全球半导体产业年度盛会SEMICON China 2026将在上海新国际博览中心盛大启幕！芯矽科技诚挚邀请您莅临现场，共赴这场技术与机遇交融的行业盛宴，携手探索半导体产业高质量发展新路径。

芯矽科技深耕半导体湿法设备研发与制造，凭借自主研发实力，成功打破欧美日企业在高端湿法设备的垄断，实现进口替代。核心产品覆盖12寸全自动晶圆化学镀设备、单片清洗机、槽式清洗设备等，适配实验室研发至全自动量产全场景，广泛应用于逻辑芯片、存储芯片等多领域，服务长江存储、中芯国际等主流Fab产线，以卓越性能与本土化服务赢得行业高度认可。

届时，芯矽科技将携核心产品与前沿技术重磅亮相，为您呈现定制化解决方案。诚盼您拨冗莅临，与我们共话技术突破，共寻产业增长新机遇，携手书写半导体产业创新发展新篇章！