晶圆清洗机取代批量清洗是先进制程的主流

晶圆清洗机取代批量清洗是先进制程的主流

晶圆上极小的灰尘也会影响集成电路的功能，故此在正式制造芯片之前与芯片制造过程中，需要去除的污染主要包括颗粒、化学残留物等，制造芯片过程中清洗晶圆是重要的步骤，一般清洗步骤占全部工艺的30%，清洗直接影响良率，随着先进制程的推进，需要清洗的步骤越来越多。  

晶圆清洗机清洗可分为湿法和干法，湿法清洗是指针对不同的工艺需求，采用特定的化学药液和去离子水，对圆片表面进行无损伤清洗，以去除集成电路制造过程中的颗粒、自然氧化层、有机物、金属污染、牺牲层、抛光残留物等物质。单晶圆清洗机取代批量清洗是先进制程的主流，可提供更好的工艺控制，避免交叉污染，提高良率，但产出率较低，仅能达到槽式设备的35%-60%。

芯矽科技是一家高新技术企业、专·业半导体湿法设备制造公司，主要提供实验室研发级到全自动量产级槽式清洗机，单片清洗机，硅片清洗机  自动湿法清洗台   晶片清洗机   晶圆清洗机   湿法腐蚀机   SC-2清洗机   碱液清洗机   RCA清洗机   去胶清洗机   酸洗清洗机。高纯化学品/研磨液供应回收系统及工程，公司核心产品12寸全自动晶圆化学镀设备，12寸全自动炉管/ Boat /石英清洗机已占据行业领·先地位，已经成功取得长江存储 ，中芯国·际，重庆华润，上海华虹，上海积塔，上海格科，广东粤芯，青岛芯恩，厦门士兰，南通捷捷，湖南楚微等主流8寸12寸Fab产线订单，我们致力于为合作伙伴提供蕞佳的工艺及设备解决方案。