苏州芯矽电子科技有限公司
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晶圆清洗机厂家介绍晶圆清洗技术(一
1前言
半导体IC制程主要以20世纪50年代以后发明的四项基础工艺(离子注入、扩散、外延生长及光刻)为基础逐渐发展起来,由于集成电路内各元件及连线相当微细,因此制造过程中,晶圆清洗机厂家介绍如果遭到尘粒、金属的污染,很容易造成晶片内电路功能的损坏,形成短路或断路等,导致集成电路的失效以及影响几何特征的形成。因此在制作过程中除了要排除外界的污染源外,集成电路制造步骤如高温扩散、离子植入前等均需要进行湿法清洗或干法清洗工作。干、湿法清洗工作是在不破坏晶圆表面特性及电特性的前提下,有效地使用化学溶液或气体清`除残留在晶圆上之微尘、金属离子及有`机物之杂质。
芯矽科技是一家高新技术企业、专·业半导体湿法设备制造公司,主要提供实验室研发级到全自动量产级槽式清洗机,单片清洗机,硅片清洗机 自动湿法清洗台 晶片清洗机 晶圆清洗机 湿法腐蚀机 SC-2清洗机 碱液清洗机 RCA清洗机 去胶清洗机 酸洗清洗机。高纯化学品/研磨液供应回收系统及工程,公司核心产品12寸全自动晶圆化学镀设备,12寸全自动炉管/ Boat /石英清洗机已占据行业领·先地位,已经成功取得长江存储 ,中芯国·际,重庆华润,上海华虹,上海积塔,上海格科,广东粤芯,青岛芯恩,厦门士兰,南通捷捷,湖南楚微等主流8寸12寸Fab产线订单,我们致力于为合作伙伴提供蕞佳的工艺及设备解决方案。