硅片清洗机在日常工作中，有多少细节是需要注意的

硅片清洗机的特点：  

　　1.概述主要用于对表面有油污的单/多晶硅片进行超声波振荡清洗.

　　2.组成设备基本由六-十个清洗槽构成。

　　3.控制设备cao作方便,清洗工作过程带时间控制.

　　4.装片每槽可装载多个花篮，晶片放在清洗花篮内（25片/篮）。

　　5.超声波振荡清洗过程水温可根据需要设置加热管,清洗功率与超声频率可根据需要调整.

　　6.槽体材料可选用PTFE、PVDF、PP和不锈钢等.

　　7.PLC控制，触摸屏cao作面板.

　　8.多种工作模式：全自动、半自动、手动等.

　　9.实时状态显示及故障报警

硅片清洗机的使用注意事项

　　1.切记在空槽的状况下不能开启清洗器，以免损坏机器。

　　2.放/换清洗液时必须关断电源。

　　3.除特殊定制机抗腐蚀机型外，禁止使用腐蚀性强和易燃的溶液作清洗液，以免腐蚀容器和发生危险。

　　4.清洗量以容积的1/2到2/3为佳。

　　5.机壳必须接地良好、可靠。

　　6.在正常情况下，清洗器连续工作一段时间后会自动升温，环境工作温度不得高于45℃。

　　7.严禁将沸水直接注入槽内，以防因骤冷骤热导致换能器脱落。(水温不得超过40℃)

　　8.保证机器干燥的使用环境。不能开启清洗器，以免损坏机器。

　　9.超声波清洗机在工作一个小时或3个小时，让机器休息半个小时或一个小时。

　　10.严禁导电液体（如水）进入通风口，否则会对超声波清洗机的线路系统造成严重损害。

　　11.注意保持超声波清洗机的清洁，不使用时关掉电源。（可用干抹布将机体擦干净）

　　12.避免对超声波清洗机的碰撞或剧烈震动、远离热源

硅片清洗机