清洗步骤是芯片良率的重要保障

硅片清洗机    

清洗步骤贯穿芯片生产各环节，是芯片良率重要保障

清洗是半导体制程的重要环节，也是影响半导体器件良率的重要的因素之一。清洗 是晶圆加工制造过程中的重要一环，为了zui大限度降.低杂质对芯片良率的影响，在实际生 产过程中不仅需要确保高.效的单次清洗，还需要在几乎所有的制程前后都进行频繁的清洗， 在单晶硅片制造、光刻、刻蚀、沉积等关键制程工艺中均为必要环节。

1) 硅片制造过程中，经过抛光处理后的硅片，需要通过清洗过程来确保其表面的平整度 和性能，进而提.升在后续工艺中的良率。

2) 晶圆制造过程中，晶圆经过光刻、刻蚀、离子注入、去胶、成膜以及机械抛光等关键 工序前后都需要进行清洗，以去除晶圆沾染的化学杂质，减少缺陷率，提高良率。

3) 芯片封装过程中，芯片需要根据封装工艺进行 TSV(硅穿孔)清洗、UBM/RDL(凸点底层 金属/薄膜再分布技术)清洗以及健合清洗等.

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