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| 应用 | 描述 | 化学药液组合 | |
| WaferCleaner | 预清洗 | 用于炉前清洗工艺( 0.16 /<20ea Metal / <1E 10) | DHF+SPM+SC1+SC2+IPA/Spin Dry |
| 最终清洗 | 用于最终清洗工艺( 0.16 /<20ea Metal / <1E 10) | DHF+SPM+SC1+SC2+IPA/Spin Dry | |
| 湿法去胶 | 用于干法刻蚀工艺后光刻胶去除工艺 | DHF+SPM+SC1+IPA/Spin Dry | |
| 氧化物湿法刻蚀 | 用于氧化物湿法刻蚀或去除工艺 | HF or BOE+SC1+IPA/Spin Dry | |
| 有机物湿法剥离 | 用于后段等离子刻蚀后清洗工艺 | EKC1+EKC2+NMP+SC1+QDR+IPA/Spin Dry | |
氮化硅膜层去除 | 用于氮化硅膜层湿法去除工艺，并控制SiN/Oxide 选择比 | DHF+H3P04+SC1+IPA/Spin Dry | |
| 前段Poly/0xide 去除 | 用于控片回收处理，剥离去除不同的金属或非金属膜层 | HF/HN03+HF+SC1+SC2+IPA/Spin Dry | |
| 后段金属膜层去除 | SPM+HF+SC1+IPA/Spin Dry | ||
| Plating | 化学镀 | 用于化镀镍金工艺(除油-碱蚀-酸洗-锌置换-镀-镀-镀金-干燥) | |
| QuartzCleaner | HTV、VTC炉管清洗 | 用于常规炉管/异型炉管的清洗( HF/HNO3 Metal / <3ppb) | |
| Parts、石英舟清洗 | 用于石英舟的清洗( HF/HNO3 Metal / <3ppb) | ||
| EPI 部清洗 | 用于EPI 部件的清洗( HF/HN03 Metal / <3ppb) | ||
| 光里清洗 | 用于光旱/掩膜版的清洗 | ||
| CarrierCleaner | Cassette 清洗 | 用于 Cassette/Pod等治具的清洗 (Hot DIW) | |
| Foup 清洗 | 用于 Foup/Fosb等治具的清洗 (Hot DIW) | ||
| Oven | 炉管/Boat/部件烘烤 | 用于石英部件的洁净烘烤 | |
| Stocker | 炉管/Boat 存储 | 用于石英部件的洁净存储 | |
