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自动湿法清洗台厂家介绍干法清洗(四)

发布日期:2023-05-04 内容来源于:http://www.szsi-tech.com.cn/

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自动湿法清洗台厂家介绍干法清洗(四)


半导体IC清洗是IC制程中重复次数蕞多的工序,清洗效·果的好坏较大程度的影响芯片制程及积体电路特性等质量问题。清洗液使用的各种化学品处理不当就会严重污染环境,清洗次数繁多消耗大量的化学品和DI水。自动湿法清洗台厂家介绍稀释化学法、IMEC清洗法、干法清洗及干湿结合的清洗方法等,可以减少或完·全取代部分化学品的消耗,减少DI水消耗量。面对刻线更细、集成度更高的IC制程,人们还在研究更有效的清洗方案,如兆声能量在清洗液中的有效匹配对亚微细颗粒的去除能力等。在更高精度的IC制程中半导体IC清洗将会面对更大的挑战。

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