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SC-2清洗机厂家介绍IMEC清洗法(二)
第二步,去除氧化层,同时去除颗粒和金属氧化物。Cu,Ag等金属离子存在于HF溶液时会沉积到Si表面。其沉积过程是一个电化学过程,在光照条件下,铜的表面沉积速度加快。通常采用HF/HCL混合物在去除氧化层和颗粒的同时抑制金属离子的沉积。SC-2清洗机厂家介绍添加氯化物可抑制光照的影响,但少量的氯化物离子由于在Cu 2+/Cu+反应中的催化作用增加了Cu的沉积,而大量的氯化物离子添加后形成可溶性的高亚铜氯化物合成体抑制铜离子沉积。优化的HF/HCL混合物可有效预防溶液中金属外镀,增长溶液使用时间。
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