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硅片经过磨片工序

发布日期:2021-03-18 内容来源于:http://www.szsi-tech.com.cn/

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(1) 硅片经过磨片工序后,一直使硅片处于去离子水中浸泡状态,这样在经过硅片清洗机清洗后表面洁净,在化抛后尤为清晰, 化抛后硅片表面相当光泽干净,使其合格率大大提高;若由于工艺需要测试硅片厚度或电阻率,使其脱离水后,在重新清洗后的硅片化抛时, 表面大多数会出现暗花及不清晰的污染痕迹,直观表面较差。

(2) 清洗次数对清洗作用有很大影响,清洗次数多的硅片比清洗次数少的硅片表面光洁,这就要求在以后的探索中如何控制清洗液的时效性,如清洗四英寸硅片达500片时,需及时更换清洗液。

(3)适当加入有机碱,利用碱的腐蚀性,络合硅片表面的金属离子,以加快硅片清洗机清洗的速度,提高清洗的效率。



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