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苏州芯矽电子科技有限公司
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硅片清洗与各种物理的、化学的及其他清洗办法比拟，具有以下几大优点：
1、能疾速、彻底肃清工件外表上的各种污垢。
2、能清洗带有盲孔、沟槽等外形比拟复杂的精细零件。
3、清洗后对工件外表无任何损害。
4、在清洗时分可采用各种清洗剂做清洗介质。
5、在室温或适当加温（40-60℃左右）即可进行清洗。
6、节省溶剂、动力、任务场地和劳动力等。
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