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硅片清洗机的清洗技术特点

发布日期:2020-05-14 内容来源于:http://www.szsi-tech.com.cn/

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硅片清洗机】的清洗技术特点

 清洗作用好,清洁度高且全部工件清洁度一致。 清洗速度快,提高生产效率,不须人手接触清洗液,绝对可靠。 对深孔、细缝和工件隐蔽处亦可清洗干净。 对工件表面无损伤,节省溶剂、热能、工作场地和人工。
   超声波清洗方式超过一般以的常规清洗方法,特别是工件的表面比较复杂,象一些表面凹凸不平,有盲孔的机械零部件,一些特别小而对清洁度有较高要求的产品如:钟表和精密机械的零件,电子元器件,电路板组件等,使用超声波清洗都能达到很理想的作用。

硅片   

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